NXP уменьшает силовой корпус MOSFET для подключенных автомобилей

Компания NXP Semiconductors начала производства новой линейки автомобильных МОП-транзисторов, заключенных компактный корпус Loss Free PAcKage (LFPAK) с улучшенными тепловыми характеристиками. Корпус LFPAK33 оптимизирован для автомобильных приложений с высокой плотностью монтажа и занимает более чем на 80 процентов меньшую площадь, чем самые популярные решения, используемые сегодня. Значительно меньший корпус с низким сопротивлением был создан в ответ на возрастающие требования промышленности уменьшить размер модулей в машине с одновременным повышением энергетической эффективности и надежности.

"Чем больше подсистем внедряют в подключенное транспортное средство, тем выше становится потребность в прочной и компактной системе питания". "Введение LFPAK33 устанавливает точку отсчета в представлении автомобильных MOSFET в компактном корпусе. Это расширение ассортимента корпусов LFPAK предоставляет разработчикам самый широкий выбор продукции из всех известных на рынке сегодня".

В корпусе LFPAK33 используется конструкция с медным зажимом, что позволяет уменьшить сопротивление корпуса и индуктивность, что способствует снижению RDS(on) и потерь переключения MOSFET. Полный ассортимент корпусов типа LFPAK компании NXP предоставляет разработчикам широчайший спектр устройств в этом компактном корпусе.

Ключевые особенности

Ультракомпактное посадочное место – площадь 10,9 мм2
Тепловые характеристики – при отсутствии дополнительного теплоотведения максимальная температура перехода 175 ⁰С
Электрические характеристики – низкие сопротивление и индуктивность корпуса, номинальный ток до 70 A
Широкий ассортимент продукции – от 30 до 100 В при низком сопротивлении 6,3 мОм


Области применения

Управление двигателями нового поколения
Основные автомобильные электронные системы и системы безопасности
Светодиодное освещение
Замена электромеханических реле
Системы связи C2X
Радары
Информационные системы
Системы навигации
Расширенные системы помощи водителю